首页财产芯片半导体正文 原粒半导体完成超7亿元A轮融资，三个月累计融资超12亿 2023年4月建立的原粒半导体专注芯片研发，近日完成超7亿元A轮融资，将推进产物化等，已经完成首款芯片工程验证并启动产物落地。 2026-07-31 10:19 ·投资界讯 AI投资人解读· 原粒半导体专注下一代AI计较范式架构设计与推理芯片研发，建立仅一年多已经完成超12亿元融资。其构建怪异技能系统晋升端侧装备能力，首款芯片完成工程验证，推进产物落地。· 行业竞争激烈，技能迭代快，产物落地进度或者不和预期。总结：原粒半导体技能有特点且融资进展顺遂，具有必然投资潜力。但需存眷竞争与产物落地危害，建议连续跟踪其技能研发与市场拓展环境。

原粒（北京）半导体技能有限公司（下称“原粒半导体”）建立在2023年4月，专注在面向下一代AI计较范式——Agent Computer的架构设计与推理芯片研发。投资界（ID：pedaily2012）7月31日动静，近日，原粒半导体公布完成超7亿元A轮融资。本轮融资由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以和北洋海棠基金、仁爱基金等投资机构结合投资，武岳峰科创、英诺、一维创投等多家老股东连续加注。继本年4月完成超5亿元Pre-A轮融资后，原粒半导体三个月内累计融资跨越12亿元。跟着本轮融资完成，原粒半导体将进一步推进芯片产物化、系列算力产物落地和软硬件生态设置装备摆设，加速从底层技能立异走向范围化运用。

图源：天眼查截图

原粒半导体自建立以来始终聚焦端侧AI推理，并提出“端侧出产力AI芯片”定位，致力在将办事器级智能下沉至桌面与边沿装备，为出产力Agent提供高机能、高能效、安全可控的当地算力撑持。从Agent原生使命负载出发，体系性重构计较、存储、互联及调理系统，为下一代端侧出产力AI提供底层架构支撑。

原粒半导体构建了由CalcuMex、CalcuGrid及CalcuKit构成的技能系统，别离面向年夜模子推理效率、AI Chiplet弹性互联和多芯粒智能调理等要害环节。经由过程计较架构、芯粒互联与软件调理的协同优化，原粒进一步晋升端侧装备对于年夜模子、长上下文及繁杂 Agent 使命的承载能力。

今朝，原粒半导体已经完成首 款芯片工程验证，并启动出产力级端侧算力产物落地，面向企业办公、行业Agent、工业智能等当地部署场景连续推进产物验证。面向Agent时代，原粒将连续完美端侧AI算力基础举措措施，为出产力Agent于更多行业与场景中落地提供坚实的“硅基底座”。

文章来历：投资界原文地址：https://news.pedaily.cn/202607/567069.shtml

【本文按照公然动静发布，不组成任何投资建议。市场有危害，投资需审慎。】若有贰言，请接洽（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处置惩罚。-南宫娱乐相信品牌的力量